同样是挑战杨幂为“漫画腰”道歉谁能来参加芯片挑战？

　　动不动挑战，就带起一波明星跟风模仿秀。春天果然来了，可问题是杨幂的挑战却遇到了麻烦，在专家指出漫画动作有四大失误之后，大幂幂还是删图道歉了。

　　说到挑战，华为对价格的挑战，即使苹果也望尘莫及。瞧瞧京东上展示的价格，你就知道5G、折叠屏的牌面实力，多么需要人民币。但问题是，这种挑战，其实不仅仅是华为一家独享。国产手机价格超越iPhone，已经是不争的事实。考虑全球芯片短缺加剧，手机、PC等行业水涨船高。很多厂商不得不减产、涨价以应对危机，一加、魅族、小米等厂商发布的新机售价具有小幅上扬。

　　说到底，卡脖子就会造成消费升级，嗯，准确的说，是价格升级。所以，掌握芯片核心技术才是王道。你想啊，把金属硅变成小电脑，就像魔术。其实利用了半导体通电导数据的特性。许多小芯片组成的晶圆（小半导体），20X20毫米，切分后可形成约300个芯片。

　　考虑到芯片之间需要通信、发送接收电信号，就需要把铜线、铝线，粘在一个小橡胶盒里，焊在印刷电路板，集成最后的成品。也就是各位的手机灵魂。

　　所以，芯片就相当于把100个诺贝尔奖价值的技术被塞进了这个半导体的世界。

　　下面，我们进入一段技术流的讲述（如果你不是理工科，可以忽略掉）。芯片制造工艺比较复杂，如晶圆的分层、覆膜、印刷等。包括加入化学物质（光致抗蚀剂），形成光阻薄膜，粘在晶圆上，提升抗氧化及耐温能力，然后进行光刻显影、蚀刻N阱和P阱，并注入离子，形成PN结（逻辑闸门），然后做出上层金属连接电路。接着对晶圆进行电气特性检测。然后将制造完成的晶圆固定，绑定引脚，然后可采用环氧层等方式进行封装。此后，进行掩模打印，清洗去掉多余杂质。如果想制作iPhone A15等高硅芯片，你可能要做大约70到80层。这个过程非常复杂。

　　当然，上述也只是一般动作。如果是定制化芯片，交给台积电或中芯国际做。据统计，制造一个芯片大约需要400种不同的原材料和工艺。但是每一块芯片组装方式都不同，都是为项目定制的。

　　也正因为芯片行业的特殊性，所以江湖上分为几大派：有的提供原材料的，比如晶片；有的制造产品的化学品和气体；有制造巨大工具的，比如应用材料及加工晶片的工具。这几类都是芯片制造商。

　　它们主要的设计模式分为两种：创意模式，比如IBM，属于集成设备制造商，既设计产品，又负责制造。还包括英特尔（杨笠）、三星、东芝、长鑫存储、长江存储等。这种模式适合大规模生产，但是容易搞混。所以诞生了第二种模式。

　　单一模式只设计芯片不负责制造，比如AMD、ARM等。当然也有的代工厂只做制造，不设计芯片。代表包括中芯国际、华虹半导体等。他们不做设计。原因很简单，这是非常昂贵的，需要有巨大规模量产，并考虑速度和应用的特异性。

　　总之，半导体是一个价值约5000亿美元的巨大产业。基本上也是赢家通吃模式，价值链的每个环节都高度优化且门槛很高。像英特尔、台积电或三星尽管吃相难看，但是盘踞多年。比如苹果用台积电作为iPhone芯片供应商，如果改变供应商，芯片就会延迟至少两周，而iPhone出厂就有可能延迟数月，这将会造成数十亿美元的损失。

　　一颗芯片的诞生大致可以分为三个环节，设计、生产、封装测试。但是，目前国内的芯片制造的确面临原材料紧缺、产能满负荷的状况。作为全球第六大、国内第二大芯片封测厂商，华天科技的原料库里，堆着刚刚进口的光刻胶（芯片封测的重要原材料），一瓶4公斤的光刻胶成本在四五万元，能制造约400万颗芯片，然而，这也仅仅相当于5个小时的产能。

　　过去，厂商采购光刻胶的量每次在100多公斤，如今原材料紧缺，企业每次只能买到很小的量。上游吃紧，下游嗷嗷待哺，所以在价格方面，随着供应链紧张，芯片以及核心原材料的价格也水涨船高。仅江苏昆山口岸进口集成电路就超过了100亿元，在数量与去年同期持平的情况下，进口的金额增长了20%。

　　我们承认，中国在芯片设计方面发展迅速，但是解决低门槛之后，也得设计出100%工程化、可以满足需求的芯片。半导体行业发展，不仅需要消费驱动，更需要制造业的支撑。这也是中国半导体进口数字逐渐扩大的原因。

　　所以，芯片挑战，是当务之急。在产业层面，包括定制规模、设计芯片能力等。制造业需要解决的是规模学习效率，并且需要在所有业务占据领导者地位。否则，即使你能够制造芯片，你的工厂也必须进口所有原材料。这就是现实。

　　从政策层面，政府发布了促进半导体行业发展的新政策。比如去年的8号文件。但是与光伏、LED等产业的补贴不同，半导体行业特征决定了政策还需要探索市场的路子。比如我们要发展新能源车，先得让特斯拉过来，一个企业可能会产生鲇鱼效应，激活市场竞争的活力与效率。

　　所以，像中芯国际，长江存储、长鑫存储等公司，除了政府补贴，不得不面临迎接全球竞争的挑战。你要搞研发，汇集技术专利；你要强有力执行，搭建生态系统；你要人才支持，需要打造大批团队；你要协调供应链，需要平等交易全球合作。

　　现在，我们手中的华为、小米、OPPO、Vivo要出口海外，不可能像在国内只靠本土芯片，只能在全球范围内使用全球半导体。所以扩大开放政策本身就蕴藏了避免内卷的题中之义。返回搜狐，查看更多